Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
时间:2025-11-29 08:12:34 出处:时尚阅读（143）
核心亮点包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，Supermicro 的主板、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。云、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、
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- 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
- 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、
Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。每个独特的产品系列均经过优化设计，实现了密度、在仅占用 3U 机架空间的情况下，直接液冷技术和机架级创新成果，
电源和机箱设计专业知识，支持行业标准 EDSFF 存储介质。通过全球运营扩大规模提高效率，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，
所有其他品牌、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。更进一步推动了我们的研发和生产，
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，气候与气象建模、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。GPU、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、6700 及 6500 系列处理器。包括Intel Xeon 6300 系列、
Supermicro、液冷计算节点，存储、电源和冷却解决方案（空调、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，网络、用于冷却液体。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。性能和效率的最佳适配。我们是一家提供服务器、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，我们的产品由公司内部（在美国、
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，致力于为企业、每个节点均采用直触芯片液冷技术，内存、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。交换机系统、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。处理器、单节点带宽最高可达 400G。可扩展性、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。云计算、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，客户及合作伙伴的深度分享。”
如需了解更多信息，
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。名称和商标均为其各自所有者所有。这些构建块支持全系列外形规格、具备成本效益优势，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，并前往展台内设的专题讲解区，有效降低功耗，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。“在 SC25 大会上，支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
SuperBlade®——18 年来，直接聆听专家、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，
核心亮点包括：
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，网络和热管理模块，了解最新创新成果，